压头

在电子制造领域,表面贴装技术正朝着元件微型化、组装高密度化及生产高效化的方向飞速发展。SMT载具作为PCB板的定位、支撑与保护机构,其核心部件——精密压头/治具的性能,直接决定了贴片、测试及焊接等关键工序的精度与良率。

压头
产品描述

在电子制造领域,表面贴装技术正朝着元件微型化、组装高密度化及生产高效化的方向飞速发展。SMT载具作为PCB板的定位、支撑与保护机构,其核心部件——精密压头/治具的性能,直接决定了贴片、测试及焊接等关键工序的精度与良率。

产品特性:

通过精密激光切割微型零件+焊接,节约传统SMT治具盖板的CNC制成成本;

3mm以内不锈钢,精度±0.02mm。

产品参数